1.嚴格控制外包和外包件的入庫驗收

必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外，因此必須嚴格執(zhí)行入庫驗收手續(xù)

①每批外購元器件到貨后，必須抽樣按 IPC/J-STD-002標準要求進行可焊性試驗，合格后方可正式入庫。

②每批外協(xié)的 PCB 到貨后，應(yīng)隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標準要求焊接試驗合格后方可接受。

由于經(jīng)過可焊性試驗后的 PCB 不能再使用，所以，每批訂購時必須多加3塊作工藝試驗件。

2．優(yōu)化庫存期的管理

（1）、由于存儲環(huán)境和期限與 PCB 和元器件良好可焊性的保持有著密切的關(guān)系，所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無油污的環(huán)境中儲存。

(2)考慮到可焊性的儲存期，所有元器件必須先入先出，以免因庫存期長而導(dǎo)致一郵分元器件的可焊性退化。

（3）、儲存期的長短應(yīng)視地區(qū)（如南方、北方）和當?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫存州拭短越好。

例如，PCB 在大（中放置一個月后，可焊性會明顯變差且容易附著水（吸潮）。

又如 PCB 在深圳的濕熱環(huán)境下即使是抽真空包裝，也最好不要超過6個月。

在拆除具空包裝狀態(tài)上線插件后，在生產(chǎn)線上滯留時間最好不要超過24h就完成焊接工序。

（4）、改善儲存條件。

（5）、對庫存超期的元器件和 PCB，經(jīng)過可焊性測試合格后方可繼續(xù)裝機使用。

3．加強工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理

①工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈。

②多數(shù)助焊劑只能除掉銹和氧化膜，而不能去除油脂那樣的有機薄膜。

如果元器件和 PCB 在儲存及生產(chǎn)傳遞過程中，沾上了油脂等污染物后，會產(chǎn)生錫、鉛的偏析和針孔，降低焊接強度。

也容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產(chǎn)生裂紋，從外觀看并無異常，但卻潛伏著影響可靠性的因素。

由于手汗?jié)n等是傳遞過程中造成可焊性不良的原因，所以在操作過程中，任何與焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的。

PCB 從儲存袋中取出時和取出后，人手應(yīng)戴上符合 EOS/ESD 防護要求的手套，且只能接觸 PCB 的板角或邊緣。

4．選擇正確的工藝規(guī)范

①焊前潔凈所有被焊表面，確?？珊感?/span>。

在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強些的助焊劑。