一、回流焊簡(jiǎn)介
回流焊接是SMT貼片工藝中重要的一環(huán),焊接的效果不僅關(guān)系著日常的生產(chǎn),也關(guān)系著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。在電子產(chǎn)品制造業(yè)中,大量的表面組裝組件(SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行加熱焊接,凷主流的回流焊的結(jié)構(gòu)可將其分為3類:遠(yuǎn)紅外、全熱風(fēng)、沖氮回流焊?；亓骱冈O(shè)備又稱回焊爐、回流焊或再流焊爐,

1.遠(yuǎn)紅外回流焊

20世紀(jì)80年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊是通過(guò)發(fā)熱管輻射紅外線熱源傳導(dǎo)至PCB板上，具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn),但是隨著國(guó)內(nèi)SMT工藝的不斷發(fā)展，越來(lái)越復(fù)雜的印制線路板及各種元器件的材質(zhì)、大小、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差大，所以紅外加熱回流焊因無(wú)法滿足各類產(chǎn)品的要求而退出歷史舞臺(tái)。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過(guò)熱,而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì)由于熱源被阻擋加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊
全熱風(fēng)回流焊目前行業(yè)內(nèi)最推崇的一款，是近代行業(yè)內(nèi)較先進(jìn)的一種加熱方式，通過(guò)耐熱高速馬達(dá)和風(fēng)輪以及加速器造成加熱腔體的壓力增強(qiáng)，同時(shí)配合鎳鉻發(fā)熱絲加熱形成熱流，通過(guò)出風(fēng)風(fēng)嘴以及特殊循環(huán)結(jié)構(gòu)來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊產(chǎn)品加熱的焊接方法。該類設(shè)備在20世紀(jì)90年代開始興起，不斷的更新?lián)Q代。在此種加熱方式下,PCB和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和“陰影效應(yīng)”。故目前應(yīng)用較廣在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中,加熱腔體的密閉性和對(duì)流速度至關(guān)重要。如若廠家的密封性和循環(huán)結(jié)構(gòu)不合理，會(huì)導(dǎo)致同一溫區(qū)的各區(qū)域風(fēng)速不均勻和溫度不一,如若氣流過(guò)強(qiáng),這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位，所以選擇好的廠家比較重要。

3.氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊

這類回流焊是在熱風(fēng)回流焊的基礎(chǔ)上加上氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)使?fàn)t內(nèi)焊接時(shí)減少氧化,是目前較為理想的加熱方式。可完全實(shí)現(xiàn)氮?dú)饣亓骱窹CB經(jīng)過(guò)區(qū)域需達(dá)到的50-500PPM低氧殘余量，這類設(shè)備充分利用了氮?dú)庋趸奶攸c(diǎn)，氮?dú)獾臉O度穩(wěn)定性可以對(duì)被氧化的區(qū)域形成一個(gè)保護(hù)圈，可以防止被氧化，焊接效果很理想,同時(shí)有效克服了焊接產(chǎn)品的焊點(diǎn)氧化，但是此類產(chǎn)品的造價(jià)會(huì)高上很多，后續(xù)的氮?dú)夤?yīng)也是較大的一筆開支，所有比較適合高端產(chǎn)品的焊接工藝要求。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化,提高焊接潤(rùn)濕能力,對(duì)未貼正的組件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。

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