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插件焊接設(shè)備波峰焊機(jī)使用中出現(xiàn)缺陷的原因與改善的方法
發(fā)布時(shí)間：2019-11-14 瀏覽：次 責(zé)任編輯：晉力達(dá)
波峰焊機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中一個(gè)舉重輕重的設(shè)備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢(shì)廣受大家的喜愛。但是波峰焊機(jī)在使用中經(jīng)常會(huì)由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產(chǎn)品的不良率。當(dāng)然首當(dāng)其沖的是要找出出現(xiàn)不良的原因，以下是由深圳晉力達(dá)電子根據(jù)多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出的一些可能產(chǎn)生不良的原因，望大家周知！
焊料不足
PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低：
預(yù)熱溫度在90-130℃；有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出：
插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟：
焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊耍求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中：
反映給印制板加工廠，捉高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫：
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：
印制板爬坡角度為3-7°。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大：
錫波溫度為250±51C, 焊接時(shí)間3-5s。
PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過?。?/span>
更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/span>
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差：
提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流動(dòng)性變差：
錫的比例<61.4 ％時(shí)，可適量添加一些純錫。雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。
焊料殘?jiān)啵?/span>
每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>
焊點(diǎn)拉尖
PCB預(yù)熱溫度過低，由上PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與 PCB 吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：
根據(jù) PCB尺寸，是否多層板，元器件多少．有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大：
錫波溫度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時(shí)間 3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸：
因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為 4 一 5mm 左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。
助焊劑活性：
更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大：
大焊盤吸熱量大。插裝孔的孔徑比引腳直徑 0.15 一 O.4mm （細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
焊點(diǎn)橋接或短路
PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄：
符合DFM 設(shè)計(jì)要求。
插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間己經(jīng)接近或己經(jīng)碰上：
插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時(shí)要求元件體端正。
PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快．使熔融焊料的粘度過大：
錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時(shí)間3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
助焊劑活性差：
更換助焊劑。
潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中。不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理．
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)性己脫帽現(xiàn)象：
表面貼裝元器件波蜂焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上 260 ℃ 波峰焊溫度沖擊。
PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰吩效應(yīng)造成踢焊：
符合 DFM 設(shè)計(jì)要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良：
PCB翹曲度小于 0.8 一 1.0 % 。
傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行：
調(diào)整水平。
波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊：
清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良：
更換助焊劑．
PCB 預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性：
造成潤(rùn)濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
焊料球
PCB 預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺：
提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。
元器件焊端，引腳。印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。
氣孔
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮：
元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。
焊料雜質(zhì)超標(biāo)， AL 含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空：
更換焊料。
焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重：
每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：
印制板爬坡角度為 3 一 7° 。
波峰高度過低，不利于排氣：
波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處．
冷焊
由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂：
檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的粘度過大，使焊點(diǎn)表面發(fā)皺：
錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時(shí) 間3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
錫尖
PCB 預(yù)熱溫度過低：
由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。
印制板受潮：
對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。
阻焊膜粗糙，厚度不均勻：
提高印制板加工質(zhì)量。
